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瑞萨16位MCU 提升汽车控制系统开发效总裁的葬心哑妻率

瑞萨推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU),有助于提升开发效率、降低系统成本、降低系统耗电量,并提升汽车控制系统的功能安全性。

上述新款MCU包含了RL78/F13产品群60种,以及FL78/F14产品群31种在内的91种新产品。RL78/F13 MCU的设计适用于从车身控制系统(如电动窗与后照镜控制),到汽车引擎控制系统(如电子水帮浦及散热风扇)等各种汽车应用。RL78/F14 MCU则支援车身控制系统应用,例如BCM(车身控制模组)与HVAC(暖气、通风与空调)控制,这些应用均需要特别大的记忆体容量。

近年来,汽车采用越来越多的电子功能,例如即时辨识与云端连线IT,使汽车除了既有的行驶、转弯及停止等功能之外,还能提供安全、可靠且愉快的驾驶体验。目前汽车业者与各种车款持续需要多样化的规格,随着此趋势的发展,也需要能够涵盖所有ECU(电子控制单元)系统做为通用平台解决方案的各种MCU系列产品。

瑞萨电子新RL78/F13与RL78/F14 MCU,将自2013年10月开始供应样品。预定2014年9月开始量产,估计至2015年9月的合并产能可达每月250万颗。

另外,随着车内使用电子产品的数量持续增加,车内的ECU数量也持续增加。因此,汽车制造商与ECU制造商皆非常关心ECU的小型化、轻量化及低电耗,并同时致力于确保安全性。因应上述极速1分快3需求,瑞萨推出新款RL78/F13与RL78/F14 MCU,提供开发未来ECU时所需要的丰富特色与安全功能。

RL78/F13及RL78/F14 MCU具备以下主要特色:支援简易平台的多样化产品系列,为支援各种需求,例如为因应系统规格的差异而能够变更ROM大小,以重新使用于完全不同的系统,上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周边功能则包括了汽车网路,例如CAN(控制器区域网路)及LIN(区域互连网路),以及脚位配置。如此便总裁的葬心哑妻可以重复使用设计资产(例如软体与印刷电路板)为基础来建构开发平台,有助于提升整体系统的开发效率。

小型封装可降低整体元件尺寸并支援最高150C高温运作,瑞萨已开发新型QFN(四方平面无引线)封装,以因应更小尺寸ECU的需求。相较于瑞萨现有的32-pin SSOP(缩小外型封装),新型QFN封装可缩小安装面积约69%。相较于瑞萨现有的QFN封装,新型QFN封装在针脚侧面表面上设有刻痕,提高安装时焊料的湿润性,可在无需变更工厂生产线的情况下安装新的MCU装置。采用此新型QFN封装可缩小印刷电路板的尺寸,有助于整体ECU系统的小型化。

待机模式耗电量减少50%有助于低功率系统设计,藉由采用耗用较低电流的制程,RL78/F13及RL78/F14 MCU的待机模式电流耗用量,从瑞萨现有78K0R/Fx3 MCU的1微安培(A)降低50%至500奈安培(nA)。上述总裁的葬心哑妻新款MCU具有在不启用CPU的情况下进行A/D转换的功能,亦有助于降低系统耗电量。

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